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第510章 全新的星逸手机X128纳米工艺突破（第4页）

而现在的COG封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。

实际上，2017年之前的手机，都是COG封装，因此都是大额头，大下巴。

能做出小米mix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。

想要做到下一代全面屏，三星S9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代COF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。

挖孔屏至少得是COF封装技术。

前世，COF封装技术2017年才出现。

三星S9、小米mix2，都是用COF封装技术把屏占比做的更高。

若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得COP封装技术。

而且COP只能用于OLED屏，无法用于LCD屏。

比如iPhonex！

对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发COF封装技术。”

COP更先进，但无法用于LCD屏。

在LCD屏为主的当下，还是COF更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。

成本：bsp;这要求有些苛刻了。

封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。

为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。

可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。

有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。

这就难整了。

可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”

“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”

王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”

“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone39月份就发布，怕是来不及了。”

王逸点点头：“没事，xphone3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”

“星逸手机X1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”

王逸很喜欢小米MIX的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。

但是小米mix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。

无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。

侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。

因此小米mix系列都是背面指纹识别，没办法的事。