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第453章 打压星逸科技收购威盛月票加更（第7页）

加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3G基带，连4G基带都进展神速。

按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。

集成基带的，估计要三月份了。

再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！

届时，星逸半导体就真的站起来了。

当下的鲲鹏702SOC和高通APQ8064相比，算是五五开，各有优劣。

鲲鹏702SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。

高通APQ806428纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。

总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。

但下一代，鲲鹏902SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！

即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。

毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。

至于GPU，Mali-T658mp4碾压骁龙800、801的Adreno330，也没压力。

关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!

随后，王逸又去了隔壁的PC芯片部门。

威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入PC芯片部门，组建团队，开始CPU的研发。

未来PC也是星逸科技必不可少的布局。

经过这段时间的发展，以及威廉姆斯的号召力，招募了很多专业人才。

现在星逸PC芯片部门也兵多将广，逐步完善起来。

尤其是当初在德州仪器做PC的那些人，因为德州仪器转移重心，边缘化PC业务，导致他们的职业发展也都受到影响，相继离职。

如今星逸科技布局PC，又有威廉姆斯的背书，那些德州仪器曾经的PC老将，也都被说动，相继加入。

毕竟都四十多了，再不把握机会，做出点成绩，这辈子也就这样了。

尤其是看到鲲鹏702SOC的成功，碾压高通APQ8064，威廉姆斯一战封神，其他人也都坐不住了。

也想着加入星逸PC部门，做出一款强大的CPU，和英特尔、AMD一较高下。

哪怕无法彻底超越，只要能追赶到上一代，也就足够强大了。

明年，英特尔发布第四代i3、i5、i7。

他们能搞出性能媲美第三代i7的产品，也足够强大了。

作为追赶者，若是能将代差缩短到两代之内，都算非常成功。

威廉姆斯将几位老伙计，都介绍给王逸，随后皱起眉头：

“董事长，咱们星逸PC想要发展，必须得支持Windows系统，这就导致我们的CPU必须是X86架构！但可惜，X86是封闭架构，垄断在英特尔和AMD手中，不会对外授权。”