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第438章 卷死三巨头布局PC芯片(第2页)

说白了,二期工程离着一期厂房,有着几公里,不会造成任何影响。

王逸翻了翻报告:“胡老,我尽快递上去,咱们尽快拍下来。晶圆厂这边交给你了,晚上给你们庆功!”

“谢谢董事长!”胡老心情大好。

跟着王逸就是滋润,有什么要求,只要提出来,王逸都给满足。

要一个晶圆厂,能给两个!

下午,王逸回到星逸科技园,直奔半导体部门。

“董事长,鲲鹏702、鲲鹏700和翼龙3000的具体性能,全部测出来了!”

威廉姆斯笑着拿出两部手机:

“左边是原装的xphone1pro,搭载英伟达tegra3。右边其他配置和左边一模一样,只是处理器换成了鲲鹏702!”

“经过我们测试,鲲鹏版xphone1比英伟达版xphone1,CPU性能提升33%,GPU提升102%,功耗降低31%,温度也降低了5度。可以说,全面提升。”

王逸都沉默了:“……”

只能说英伟达tegra3太辣鸡了,除了是全球第一款四核手机芯片之外,别的啥都不行。

尤其是GPU性能,太差劲了。

“和高通APQ8064比呢?”王逸问出关键。

鲲鹏702吊打英伟达tegra3,意料之中,关键是和高通比。

威廉姆斯又拿出两部手机:“王董,左手是原装的xphone2,搭载高通APQ8064,右边是搭载鲲鹏702的xphone2。”

说着,威廉姆斯打开刚才测试录制的视频:

“你看,鲲鹏版xphone2的CPU和高通版差不多,GPU性能略强个2%。功耗比高通高了1%,温度比高通高了1。3度。”

“总体来说,得益于领先一代的V8架构,40纳米工艺的鲲鹏702和28纳米的高通APQ8064,性能持平!”

王逸却是摆了摆手:“不是持平,而是我们更有优势。”

“别忘了,APQ8064版的xphone2,我们已经优化到位。而鲲鹏702版的xphone2,我们只是简单地优化,还没进行深度优化!”

威廉姆斯恍然大悟:“对!没深度优化的鲲鹏702都可以持平高通APQ8064,一旦对鲲鹏702进行深度优化,完全可以领先高通!多了不好说,领先个10%问题不大。”

“再加上我们集成的翼龙3000基带,支持移动3G,比起高通方案,更有优势!”

“没错,这一次鲲鹏702,彻底成了。干得漂亮,晚上庆功!”王逸心情大好。

华为的K3v1失败,K3v2翻车,鲲鹏702一次性成功,还能遥遥领先,只能说从德州仪器挖回来的人很强大。

毕竟论做芯片,德州仪器一直碾压高通、三星。

德州仪器的512M主频的双核芯片,都能和高通1G主频的双核芯片打个五五开,其实力可想而知。

如今被高通干死,也只是基带的问题。

威廉姆斯却是没有丝毫骄傲:“董事长,鲲鹏700我们也测试了。”

说着,威廉姆斯又打开一个新的测试视频:

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