ARMV8指令集,相比于更差劲的V7指令集,算是非常强大,迭代升级。
但综合水平也就那样。
正是因此,苹果一直都是魔改ARM的架构,高通也是时而魔改,时而公版架构。
而王逸则是这几年刚起步,用ARMV8公版架构。
后续羽翼丰满,直接推出自研指令集,自研架构,全面取而代之!
而这一步的基础,就是自研EDA软件。
若是没有自己的EDA,国外的EDA也未必搞得来自研的指令集。
毕竟指令集都自研了,那就相当于从底层设计开始,完全全新的一套新体系,新标准了。
虽然道路曲折,但前景光明。
只有完全自研,才可以摆脱依赖,无惧一切。
届时和国外的芯片竞赛,也更有胜算。
芯片强大与否,工艺制程只是一方面。
架构和指令集同样也是核心。
只要架构足够强大,5纳米干翻3纳米不成问题。
毕竟越高的工艺,带来的不只是略高的性能,还有更恐怖的成本!
从5纳米到3纳米,性能提升11%,成本增加50%,真划算吗?
王逸是觉得一点都不划算。
5纳米继续打磨,优化架构,也能提升11%的性能,成本还比3纳米降低50%。
抛开成本谈性能,和拿着红米旗舰与iPhone旗舰作对比一个样。
都是耍流氓。
实际上,西方唯制程论,也不过是走歪了路。
或者欺负EUV光刻机无法国产化,故意用制程卡我们。
激进地上3纳米工艺,成本太高不说,还容易翻车,甚至不如把5纳米打磨好,价格再便宜一些。
这次40纳米鲲鹏702追上高通28纳米的APQ8064,就说明除了工艺制程的差距,架构差距也是核心因素。
然而,等明年看到ARMV8架构的强大,高通等友商也会迅速跟进,届时星逸半导体就失去了架构上的领先。
想要持续架构领先,只有自研架构,自研指令集。
当然,自研指令集有些困难,而自研架构就容易一点。
当然,也是三步走。
第一步,今年使用ARMV8公版架构。
第二步,明年开始,魔改V8架构,实现苹果和高通式的半自研。
第三步,后续自研指令集,抛弃ARM,自研全新架构!