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第328章 MWC2012新品发布会（第3页）

要知道，当下的高通都没做到这一地步。

直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800，不过也只是发布而已。

等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。

同样，星逸科技的28nmSOC研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。

这都是没办法的事。

王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”

威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”

“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰SOC的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”

“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。

28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。

王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra3和高通APQ8064四核旗舰！”

“这……好！”威廉姆斯应了下来：

“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SOC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”

王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone3。”

高通的骁龙800SOC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。

可以说，哪怕星逸xphone3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。

至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone3落了下风？

同样不是问题！

历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功，并且量产。

王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SOC的xphone3pro！

依旧可以和高通800打擂台。

没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。

但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。

无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。

但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……

此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。

可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。