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第221章 第一台星逸手机产出求月票（第3页）

闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”

王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。

等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。

这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。

庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：

“老板，我也尽力。明年4G国际标准公布，28nm的LTE基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片！”

“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3G全网通基带，至于4G基带，后年再说！”

路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

王逸都全部收购了。

一年的时间，能研发出28nm的3G基带芯片，就很好了。

一下子搞定4G基带，这不现实。

逼死庞立果，也做不到。

而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。

2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。

3G基带芯片，2013年足够用了。

等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。

何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。

说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。

2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。

像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。

星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。

按照王逸的计划，2012研发出的28nm3G基带+芯片。

2013年研发出的28nm4G基带+芯片。

就已经完成既定目标！

2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。

高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。

星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。

最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！